Лист мідний

Лист мідний

Лист мідний в асортименті: М1, М2, Cu-ETP, Cu-DHP, Cu-DLP, Cu-OF, Cu-FRTP, Cu-HCP

Виготовлення деталей
Електротехніка
Машинобудівництво
Покрівельні роботи
Виготовлення посуду та предметів декору
Виготовлення монет

Характеристики

Сплави:
Cu-ETP, Cu-DHP, Cu-DLP, Cu-OF, Cu-FRTP, Cu-HCP
Формат, мм:
600х1500, 600х2000, 1000х2000
Товщина, мм:
0,3-60
Стани:
м'який, напівтвердий, твердий

Опис

ТОВ "ТД "Волинь Бізнес Ресурс" пропонує лист мідний індивідуальних форматів та сплавів для Ваших потреб в наявності та під замовлення.


 

Cu-ETP це сплав міді, який містить невелику кількість кисню, але не містить фосфору, і тому найкраще підходить для використання у сфері електропромисловості. Даний сплав має найвищі показники електричної провідності. Вміст міді - 99,90 %. 

Cu-DHP це сплав міді, що розкислюється з додаванням фосфору, тобто вільний кисень у міді відсутній, в результаті електропровідність цього різновиду трохи падає. З іншого боку, цей тип міді легко зварювати і паяти через відсутність кисню. Cu-DHP також стійкий до водневої крихкості. Вміст міді - 99,90 %. 

Cu-DLP це розкислена безкиснева мідь з низьким вмістом залишкового фосфору. Це поєднує в собі дуже хорошу здатність до формування та з’єднувальних властивостей. Провідність знижена, але вище ніж у Cu-DHP через низький вміст фосфору. Вміст міді - 99,90 %. 

Cu-OF – це безкиснева мідь з високою провідністю з вмістом міді мінімум 99,95%. Він пропонує переваги як електролітичної міді ETP, так і міді, розкисленої фосфором. Висока чистота та відсутність розкислювачів забезпечує 100% електропровідність IACS, а також відсутність схильності до водневої крихкості. Cu-OF має дуже хорошу здатність до паяння та зварювання, на відміну від Cu-ETP.

Cu-FRTP - це сплав міді, одержаний електролітичним рафінуванням, електролітичним видобуванням, хімічним очищенням або вогневим рафінуванням. який не містить миш’яку. Не має високої електричної провідності. Вміст міді не менше 99,85%.

Cu-HCP – це високочистий продукт з низьким вмістом залишкового фосфору, розкислена мідь. Має дуже високу електро- і теплопровідність, хороші паяльні властивості, а також стійкість до водню. Має відмінні гарячі властивості холодного формування, а також стійкість до корозії у воді та особливо в атмосфері (включаючи промислову атмосферу).


 

Листи виготовляються згідно із європейськими стандартами: 

EN 1652 "Мідь і мідні сплави - плити, листи, стрічки та круги загального призначення"

EN 13599 "Мідь і мідні сплави - мідні пластини, листи та стрічки для електротехнічних цілей"

 


 

ТОВ "ТД "Волинь Бізнес Ресурс" пропонує мідний лист у мякому, напівтвердому та твердому стані згідно з EN 1652. Кожен стан передбачає визначені характеристики для листів: твердість, міцність на розрив та елонгація.

Твердість – значення твердості матеріалу. Вимірювання проводиться за методом Віккерса: визначення твердості металу за величиною відбитка, залишеного алмазним наконечником у формі чотирикутної піраміди, яка втискується у поверхню під дією навантаження. Визначається в одиницях HV.

Міцність на розрив – тобто тимчасовий опір - вимір навантаження, що відповідає найбільшому зусиллю, яке передує руйнуванню зразка. Вимірюється у Н/мм² (МПа).

Елонгація – тобто відносне подовження - це величина, що показує на скільки відсотків подовжується матеріал, перш ніж розірветься. Даний показник є особливо важливим для листів, які використовуються для глибокої витяжки. Вимірюється у %.


 

 

Повний перелік сплавів мідних листів, опис їх механічних властивостей, допустимі відхилення по товщині/ширині,  принципи позначення готової продукції, методи здійснення випробувань якості, умови щодо транспортування та приймання - викладені у EN 1652 та EN 13599.

          


 

Відповідно до EN 1652 "Мідь і мідні сплави - плити, листи, стрічки та круги загального призначення", ТОВ "ТД "Волинь Бізнес Ресурс" пропонує мідні листи сплавів Cu-ETP, Cu-DHP, Cu-DLP, Cu-OF, Cu-FRTP та Cu - HCP з наступними характеристиками:

Елонгація

М’який стан Напівтвердий стан Твердий стан Особливо твердий стан
до 2,5 мм від 2,5 мм до 2,5 мм від 2,5 мм до 2,5 мм від 2,5 мм до 2,5 мм від 2,5 мм
Cu-ETP - мін. 42% мін. 33% мін. 42% мін. 8% мін. 15% мін. 4% мін. 6%
Cu-HCP мін. 33% мін. 42% мін. 8% мін. 15% мін. 4% мін. 6% мін. 2% -
Cu-FRTP - мін. 42% мін. 33% мін. 42% мін. 8% мін. 15% мін. 4% мін. 6%
Cu-OF - мін. 42% мін. 33% мін. 42% мін. 8% мін. 15% мін. 4% мін. 6%
Cu-DLP - мін. 42% мін. 33% мін. 42 % мін. 8% мін. 15% мін. 4% мін. 6%
Cu-DHP - мін. 42% мін. 33% мін. 42 % мін. 8% мін. 15% мін. 4% мін. 6%

Міцність на розрив

М’який стан Напівтвердий стан Твердий стан Особливо твердий стан
Cu-ETP R200-R260 R240-R300 R290-R360 мін. R360
Cu-HCP R200-R260 R240-R300 R290-R360 мін. R360
Cu-FRTP R200-R260 R240-R300 R290-R360 мін. R360
Cu-OF R200-R260 R240-R300 R290-R360 мін. R360
Cu-DLP R200-R260 R240-R300 R290-R360 мін. R360
Cu-DHP R200-R260 R240-R300 R290-R360 мін. R360

Твердість

М’який стан Напівтвердий стан Твердий стан Особливо твердий стан
Cu-ETP 40-65 HV 65-95 HV 90-110 HV мін. 110 HV
Cu-HCP 40-65 HV 65-95 HV 90-110 HV мін. 100 HV
Cu-FRTP 40-65 HV 65-95 HV 90-110 HV мін. 110 HV
Cu-OF 40-65 HV 65-95 HV 90-110 HV мін. 110 HV
Cu-DLP 40-65 HV 65-95 HV 90-110 HV мін. 110 HV
Cu-DHP 40-65 HV 65-95 HV 90-110 HV мін. 110 HV

Бажаєте зробити замовлення?

Залиш заявку і наш менеджер звяжеться з вами найближчим часом

Сайт використовує cookies